smt貼片加工工藝常見(jiàn)有什么不良反應(yīng)及處理方法

本文將深入探討smt貼片加工工藝常見(jiàn)有什么不良反應(yīng)及處理方法，如立碑、錫珠、元件偏移、橋連（短路）、少錫等多種問(wèn)題。通過(guò)憂化這些環(huán)節(jié)，可以有效減少不良反應(yīng)的發(fā)生，提高SMT加工的質(zhì)量和效率。以下是對(duì)各部分內(nèi)容的總結(jié)：

一、簡(jiǎn)述總結(jié)smt貼片加工工藝常見(jiàn)有什么不良反應(yīng)及處理方法

1. 立碑現(xiàn)象：

- 產(chǎn)生原因：包括PCB焊盤設(shè)計(jì)不良、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不當(dāng)、錫膏印刷不均勻、回流焊爐溫曲線不合理等。

- 處理方法：調(diào)整焊盤設(shè)計(jì)、憂化鋼網(wǎng)開(kāi)孔、改扇錫膏印刷質(zhì)量、調(diào)整回流焊爐溫曲線等。

2. 錫珠現(xiàn)象：

- 產(chǎn)生原因：涉及PCB板阻焊層設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)開(kāi)孔及厚度、錫膏性能、印刷參數(shù)以及回流焊過(guò)程等多個(gè)方面。

- 處理方法：改進(jìn)阻焊層設(shè)計(jì)、調(diào)整鋼網(wǎng)參數(shù)、憂化錫膏選擇及使用、控制印刷環(huán)境、調(diào)整回流焊參數(shù)等。

3. 元件偏移：

- 產(chǎn)生原因：主要由印刷機(jī)精度不足、貼片機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、回流焊爐內(nèi)物理因素等導(dǎo)致。

- 處理方法：校準(zhǔn)設(shè)備精度、調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)、憂化回流焊爐內(nèi)物理環(huán)境等。

4. 橋連（短路）現(xiàn)象：

- 產(chǎn)生原因：與鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸、PCB焊盤間距、錫膏印刷厚度、回流焊爐溫曲線等因素有關(guān)。

- 處理方法：調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸、增加PCB焊盤間距、控制錫膏印刷厚度、憂化回流焊爐溫曲線等。

5. 少錫現(xiàn)象：

- 產(chǎn)生原因：可能是由于PCB焊盤上的慣穿孔、鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太薄、錫膏印刷時(shí)脫模不良或鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致的。

- 處理方法：采取避孔處理措施、按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)鋼網(wǎng)、調(diào)整印刷機(jī)刮叨壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距等。

二、詳細(xì)分析smt貼片加工工藝常見(jiàn)有什么不良反應(yīng)及處理方法

1）錫球（錫珠）

錫球的產(chǎn)生原因

1. 溫度升得過(guò)快導(dǎo)致回流焊預(yù)熱不足：電子元件突然暴露于高溫下，錫膏中的助焊劑迅速沸騰，使部分錫膏噴出，形成錫球。

2. 冷藏的錫膏未回溫：使用前未充分回溫，錫膏中的水分和揮發(fā)物未完全蒸發(fā)，導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生飛濺。

3. 室內(nèi)濕度重：濕度過(guò)高會(huì)使錫膏吸收空氣中的水分，在焊接時(shí)產(chǎn)生噴濺，形成錫球。

4. PCB板有水分：PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中吸收了水分，焊接時(shí)水分迅速蒸發(fā)，導(dǎo)致錫膏飛濺。

5. 稀釋劑添加過(guò)量：為了改扇印刷性能而加入過(guò)多稀釋劑，會(huì)降低錫膏的粘性，導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏脫落形成錫球。

6. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不當(dāng)：鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大或過(guò)小，都可能導(dǎo)致錫膏印刷不均勻，從而在焊接時(shí)產(chǎn)生錫球。

7. 錫粉顆粒不均：錫粉顆粒大小不一，會(huì)導(dǎo)致錫膏在攪拌和印刷過(guò)程中出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象，進(jìn)而產(chǎn)生錫球。

錫球的處理方法

1. 調(diào)整回流焊溫度：降低升溫速度，確保錫膏充分預(yù)熱。

2. 錫膏回溫：在使用錫膏前，將其置于室溫下回溫至少4小時(shí)以上，確保其性能穩(wěn)定。

3. 控制室內(nèi)濕度：保持室內(nèi)濕度在30%-60%之間，避免濕度過(guò)高對(duì)錫膏產(chǎn)生不良影響。

4. 烘烤PCB板：對(duì)于受潮的PCB板，應(yīng)進(jìn)行烘烤處理，以去除其中的水分。

5. 避免添加稀釋劑：盡量不使用稀釋劑，或根據(jù)需要嚴(yán)格控制稀釋劑的添加量。

6. 重新開(kāi)設(shè)鋼網(wǎng)：憂化鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，確保鋼網(wǎng)孔徑與PCB板的焊盤尺寸相匹配。

7. 更換錫膏：選擇顆粒均勻的錫膏，并在規(guī)定時(shí)間內(nèi)對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌（回溫4小時(shí)攪拌3-5分鐘）。

2）立碑

立碑的產(chǎn)生原因

1. 銅鉑兩邊大小不一：銅鉑兩邊產(chǎn)生的拉力不均，導(dǎo)致元件立碑。

2. 預(yù)熱升溫速率太快：預(yù)熱過(guò)程中升溫過(guò)快，導(dǎo)致PCB板不同部位的溫度差異較大，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，使元件立碑。

3. 機(jī)器貼裝偏移：貼片機(jī)在貼裝過(guò)程中出現(xiàn)偏移，導(dǎo)致元件位置不準(zhǔn)確，立碑風(fēng)險(xiǎn)增加。

4. 錫膏印刷厚度不均：錫膏印刷厚度不一致，會(huì)導(dǎo)致元件在焊接過(guò)程中受力不均，從而立碑。

5. 回焊爐內(nèi)溫度分布不均：回焊爐內(nèi)溫度分布不均勻，會(huì)導(dǎo)致PCB板上不同部位的溫度差異，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，使元件立碑。

6. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳：鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（如厚度過(guò)厚、引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)孔過(guò)大等），會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不均勻，進(jìn)而影響元件焊接，導(dǎo)致立碑。

7. 錫膏活性過(guò)強(qiáng)：錫膏活性過(guò)強(qiáng)，會(huì)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生較大的表面張力，將元件拉起形成立碑。

8. 爐溫設(shè)置不當(dāng)：爐溫設(shè)置不當(dāng)（如過(guò)高或過(guò)低），都會(huì)影響焊接效果，導(dǎo)致元件立碑。

9. MARK點(diǎn)誤照：MARK點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤或校正不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致貼片機(jī)在貼裝過(guò)程中出現(xiàn)偏移，進(jìn)而使元件立碑。

10. 料架不良：料架結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定或變形，會(huì)導(dǎo)致元件在取料和貼裝過(guò)程中受到額外的力，從而引起立碑。

11. 原材料不良：元件本身質(zhì)量不佳或存在缺陷，也可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

12. 鋼網(wǎng)底粘附錫膏：鋼網(wǎng)底部粘附的錫膏過(guò)多，會(huì)導(dǎo)致錫膏在印刷過(guò)程中粘連，進(jìn)而影響元件焊接，導(dǎo)致立碑。

13. 空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起：空貼點(diǎn)位封貼的膠紙卷起，會(huì)造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚，導(dǎo)致元件在焊接過(guò)程中因受力不均而立碑。

14. 回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平：回流焊過(guò)程中震動(dòng)過(guò)大或設(shè)備不水平，都會(huì)影響焊接效果，導(dǎo)致元件移位或立碑。

立碑的處理方法

1. 開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)焊盤兩端一致：在制作鋼網(wǎng)時(shí)，確保焊盤兩端大小一致，以減少拉力不均的情況。

2. 調(diào)整預(yù)熱升溫速率：適當(dāng)降低預(yù)熱升溫速率，使PCB板溫度逐漸升高，減少內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生。

3. 調(diào)整機(jī)器貼裝偏移：定期檢查和調(diào)整貼片機(jī)的貼裝精度，確保元件能夠準(zhǔn)確放置在PCB板的指錠位置。

4. 調(diào)整印刷機(jī)：通過(guò)調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)和刮叨壓力，確保錫膏印刷厚度均勻一致。

5. 調(diào)整回焊爐溫度：憂化回焊爐的溫度曲線，使PCB板內(nèi)溫度分布均勻，減少內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生。

6. 調(diào)整夾板軌道：重新調(diào)整夾板軌道，確保貼裝過(guò)程中夾板力度適中且穩(wěn)定。

7. 重新校正吸咀中心：定期檢查和校正吸咀的中心位置，確保其與PCB板的焊盤準(zhǔn)確對(duì)齊。

8. 更換活性較低的錫膏：選擇活性較低的錫膏，以降低焊接過(guò)程中的表面張力。

9. 調(diào)整回焊爐溫度：根據(jù)元件和PCB板的具體情況，適當(dāng)調(diào)整回焊爐的溫度設(shè)置，確保焊接效果良好。

10. 重新校正MARK點(diǎn)資料：定期檢查和校正MARK點(diǎn)的資料，確保其準(zhǔn)確性和可靠性。

11. 更換料架或維修：對(duì)于不良的料架，應(yīng)及時(shí)更換或維修，以確保其穩(wěn)定性和精度。

12. 更換OK材料：選傭質(zhì)量可靠的元件和原材料，避免因原材料問(wèn)題導(dǎo)致的立碑現(xiàn)象。

13. 更換吸嘴：及時(shí)更換磨損嚴(yán)重或堵塞的吸嘴，以確保貼裝過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。

14. 更換機(jī)器頭部：當(dāng)機(jī)器頭部磨損導(dǎo)致貼裝偏移時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換機(jī)器頭部以恢復(fù)其正常功能。

15. 修理厚度檢測(cè)器：對(duì)于故障的厚度檢測(cè)器，應(yīng)及時(shí)修理或更換以確保其測(cè)量精度。

16. 更換吸嘴定位壓片：定期檢查和更換吸嘴定位壓片，以確保其良好的彈性和定位精度。

3）短路

短路的產(chǎn)生原因

1. 鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大：鋼網(wǎng)與PCB板之間的間距過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚，從而在焊接時(shí)容易形成短路。

2. 元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低：元件貼裝高度過(guò)低，會(huì)將錫膏擠丫到焊盤外，導(dǎo)致短路。

3. 回焊爐升溫過(guò)快：回焊爐升溫速度過(guò)快，會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑迅速揮發(fā)，使錫料在熔化前過(guò)早地接觸到周圍的元件，形成短路。

4. 元件貼裝偏移：元件貼裝位置不準(zhǔn)確，偏移到焊盤外，容易導(dǎo)致短路。

5. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳：鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（如厚度過(guò)厚、引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)孔過(guò)大等），會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不均勻或過(guò)多，進(jìn)而引發(fā)短路。

6. 錫膏無(wú)法承受元件重量：錫膏的粘性不足以支撐元件的重量，導(dǎo)致元件在焊接過(guò)程中下沉，與相鄰焊盤接觸形成短路。

7. 鋼網(wǎng)或刮叨變形造成錫膏印刷過(guò)厚：鋼網(wǎng)或刮叨變形會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷不均勻或過(guò)厚，從而在焊接時(shí)容易形成短路。

8. 錫膏活性較強(qiáng)：錫膏活性過(guò)強(qiáng)，會(huì)導(dǎo)致焊接過(guò)程中錫料過(guò)度流動(dòng)，形成短路。

9. 空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚：空貼點(diǎn)位封貼的膠紙卷起會(huì)導(dǎo)致周邊元件錫膏印刷過(guò)厚，進(jìn)而增加短路的風(fēng)險(xiǎn)。

10. 回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平：回流焊過(guò)程中震動(dòng)過(guò)大或設(shè)備不水平，都會(huì)影響焊接效果和元件的位置穩(wěn)定性，從而導(dǎo)致短路。

11. QFP吸咀晃動(dòng)貼裝造成偏移：QFP（方形扁平封裝）吸咀晃動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元件貼裝位置偏移，進(jìn)而引起短路。

12. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)孔過(guò)大）：如前所述，鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷問(wèn)題進(jìn)而引發(fā)短路。

短路的處理方法

1. 調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB板間距：將鋼網(wǎng)與PCB板之間的間距調(diào)整至0.2mm-1mm范圍內(nèi)，以確保錫膏印刷厚度適中。

2. 調(diào)整機(jī)器貼裝高度：泛用機(jī)一般調(diào)整到吸咀與元悠揚(yáng)接觸到為宜（吸咀下將時(shí)），具體高度需根據(jù)元件和PCB板的具體情況進(jìn)行調(diào)整。

3. 調(diào)整回流焊升溫速度：將回流焊升溫速度調(diào)整至90-120sec之間，以確保錫膏充分熔化并形成良好的焊點(diǎn)連接。

4. 調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)：通過(guò)調(diào)整貼片機(jī)的貼裝座標(biāo)，確保元件能夠準(zhǔn)確放置在PCB板的指錠位置上。

5. 重開(kāi)精密鋼網(wǎng)：對(duì)于開(kāi)孔不佳的鋼網(wǎng)，應(yīng)重新開(kāi)設(shè)精密鋼網(wǎng)（厚度一般為0.1mm-0.15mm），以確保錫膏印刷質(zhì)量。

6. 選傭粘性好的錫膏：選擇粘性較好的錫膏，以提高其對(duì)元件的支撐能力并減少短路的風(fēng)險(xiǎn)。

7. 更換鋼網(wǎng)或刮叨：對(duì)于變形的鋼網(wǎng)或刮叨應(yīng)及時(shí)進(jìn)行更換，以確保錫膏印刷的均勻性和準(zhǔn)確性。

8. 更換較弱的錫膏：如錫膏活性過(guò)強(qiáng)導(dǎo)致短路問(wèn)題頻發(fā)時(shí)可考慮更換活性較弱的錫膏以改扇焊接效果。

9. 重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼：對(duì)于空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成的周邊元件錫膏印刷過(guò)厚問(wèn)題應(yīng)重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙進(jìn)行粘貼處理。

10. 調(diào)整水平，修量回焊爐：對(duì)于回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平的問(wèn)題應(yīng)進(jìn)行調(diào)整使其恢復(fù)平穩(wěn)狀態(tài)并定期對(duì)回焊爐進(jìn)行校準(zhǔn)和維修以確保其正常運(yùn)行狀態(tài)。

4）偏移

偏移的產(chǎn)生原因

1. 印刷偏移：印刷機(jī)在印刷過(guò)程中出現(xiàn)偏移，導(dǎo)致錫膏在PCB板上的位置不準(zhǔn)確，進(jìn)而影響元件的貼裝位置。

2. 機(jī)器夾板不緊造成貼偏：貼片機(jī)的夾板機(jī)構(gòu)松動(dòng)或調(diào)整不當(dāng)，導(dǎo)致在貼裝過(guò)程中元件發(fā)生偏移。

3. 機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移：貼片機(jī)的貼裝座標(biāo)設(shè)置不準(zhǔn)確或發(fā)生偏移，導(dǎo)致元件無(wú)法準(zhǔn)確放置在PCB板的指錠位置上。

4. 過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移：回流焊爐的鏈條在傳動(dòng)過(guò)程中發(fā)生抖動(dòng)或不穩(wěn)定現(xiàn)象，導(dǎo)致PCB板上的元件發(fā)生偏移。

5. MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏：MARK點(diǎn)的識(shí)別系統(tǒng)出現(xiàn)錯(cuò)誤或偏差導(dǎo)致貼片機(jī)在貼裝過(guò)程中出現(xiàn)偏移。

6. NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移：貼片機(jī)的吸嘴（NOZZLE）中心位置發(fā)生偏移或補(bǔ)償值設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致元件貼裝位置不準(zhǔn)確。

7. 吸咀反白元件誤識(shí)別：吸嘴在吸取和貼裝元件過(guò)程中出現(xiàn)誤識(shí)別現(xiàn)象導(dǎo)致元件被錯(cuò)誤地放置在PCB板上從而引起偏移。

8. 機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移：貼片機(jī)的X軸或Y軸絲桿長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)磨損或變形導(dǎo)致貼裝過(guò)程中元件發(fā)生偏移。

9. 機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏：貼片機(jī)的頭部滑塊長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)磨損或松動(dòng)導(dǎo)致貼裝過(guò)程中元件發(fā)生偏移。

10. 吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動(dòng)造成貼裝偏移：吸嘴的定位壓片磨損或老化導(dǎo)致吸嘴在貼裝過(guò)程中晃動(dòng)從而引起元件偏移。

偏移的處理方法

1. 調(diào)整印刷機(jī)印刷位置：定期檢查和調(diào)整印刷機(jī)的印刷位置確保其準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

2. 調(diào)整XYtable軌道高度：對(duì)于機(jī)器夾板不緊造成的貼偏問(wèn)題應(yīng)調(diào)整XYtable軌道的高度以確保夾板力度適中且穩(wěn)定可靠。

3. 調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)：通過(guò)操作界面或相關(guān)軟件重新校正和設(shè)置機(jī)器的貼裝座標(biāo)以確保其準(zhǔn)確性和可靠性。

4. 拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理：對(duì)于過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致的偏移問(wèn)題應(yīng)拆下鏈條進(jìn)行檢修和維護(hù)以消除故障隱患并恢復(fù)其正常運(yùn)行狀態(tài)。

5. 重新校正MARK點(diǎn)資料：定期檢查和校正MARK點(diǎn)的資料確保其準(zhǔn)確性和可靠性以避免因MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致的打偏現(xiàn)象發(fā)生。

6. 校正吸咀中心：對(duì)于NOZZLE中心偏移的問(wèn)題應(yīng)仔細(xì)檢查并校正吸咀的中心位置以確保其與PCB板的焊盤準(zhǔn)確對(duì)齊。

7. 更換吸咀：對(duì)于吸咀反白元件誤識(shí)別的問(wèn)題應(yīng)及時(shí)更換吸咀以確保其正常工作并提高貼裝精度和效率。

8. 更換X軸或Y軸絲桿或套子：當(dāng)機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移時(shí)應(yīng)及時(shí)更換新的絲桿或套子以恢復(fù)設(shè)備的正常運(yùn)行狀態(tài)并確保貼裝精度和穩(wěn)定性得到保障。

9. 更換機(jī)器頭部滑塊：對(duì)于機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致的貼偏問(wèn)題應(yīng)及時(shí)更換新的滑塊以確保設(shè)備的正常運(yùn)行狀態(tài)并提高貼裝質(zhì)量和效率。

10. 更換吸咀定位壓片：定期檢查和更換吸嘴定位壓片以確保其良好的彈性和定位精度從而避免因吸嘴晃動(dòng)造成的貼裝偏移問(wèn)題再次發(fā)生。

5）少錫

少錫的產(chǎn)生原因

1. PCB焊盤上有慣穿孔：PCB板上存在的慣穿孔會(huì)導(dǎo)致錫膏在印刷過(guò)程中流失從而造成少錫現(xiàn)象的發(fā)生。

2. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太?。轰摼W(wǎng)開(kāi)孔尺寸不符合標(biāo)準(zhǔn)要求或鋼網(wǎng)厚度過(guò)薄都會(huì)影響錫膏的轉(zhuǎn)移效率導(dǎo)致少錫問(wèn)題的出現(xiàn)。

3. 錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）：錫膏在印刷過(guò)程中未能充分附著在鋼網(wǎng)上或脫模效果不佳都會(huì)導(dǎo)致樶終形成的焊點(diǎn)上錫量不足即少錫現(xiàn)象的發(fā)生。

4. 鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷：鋼網(wǎng)在使用過(guò)程中發(fā)生堵塞現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致錫膏無(wú)法順利通過(guò)鋼網(wǎng)孔沉積到PCB板的焊盤上從而造成少錫問(wèn)題的出現(xiàn)。

少錫的處理方法

1. 開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理：在制作鋼網(wǎng)時(shí)對(duì)于PCB板上存在的慣穿孔應(yīng)采取避孔處理措施以避免錫膏流失現(xiàn)象的發(fā)生。

2. 按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)鋼網(wǎng)：嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求開(kāi)設(shè)鋼網(wǎng)并選擇合適的鋼網(wǎng)厚度以確保錫膏能夠順利地通過(guò)鋼網(wǎng)孔沉積到PCB板的焊盤上形成良好的焊點(diǎn)連接。

3. 調(diào)整印刷機(jī)刮叨壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距：通過(guò)調(diào)整印刷機(jī)的刮叨壓力和PCB與鋼網(wǎng)之間的間距可以改扇錫膏的印刷效果提高其附著力和轉(zhuǎn)移效率從而減少少錫現(xiàn)象的發(fā)生概率。

在SMT貼片加工過(guò)程中，由于各種因素的影響，常常會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的不良反應(yīng)。這些不良反應(yīng)不僅會(huì)影響生產(chǎn)效率，還可能降低產(chǎn)品質(zhì)量。因此了解并掌握smt貼片加工工藝常見(jiàn)有什么不良反應(yīng)及處理方法，對(duì)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

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