電子SMT貼片元件尺寸對(duì)照表

電子SMT貼片元件尺寸對(duì)照表是一種用于指導(dǎo)電子制造過(guò)程中SMT貼片元件安裝的重要對(duì)照指標(biāo)。SMT貼片技術(shù)是一種將電子元器件直接焊接到印刷電路板（PCB）表面的技術(shù)，具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造中。

在SMT貼片過(guò)程中，元件的尺寸是一個(gè)重要的參數(shù)，它直接影響到元件的安裝位置和焊接質(zhì)量。因此，對(duì)于不同的SMT貼片元件，需要有一個(gè)統(tǒng)一的尺寸標(biāo)準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行對(duì)照和參考。電子SMT貼片元件尺寸對(duì)照表就是根據(jù)這一需求而設(shè)計(jì)的，它將各種常見(jiàn)的SMT貼片元件按照尺寸進(jìn)行分類和排列，方便工程師和操作人員快速查找和選擇合適的元件。

簡(jiǎn)化版SMT貼片元件尺寸對(duì)照表

1. 電阻（Resistor）

   - 0603：1608mm x 805mm

   - 0805：2012mm x 1206mm

   - 1206：3225mm x 1608mm

   - 1210：3225mm x 2418mm

   - 2512：6435mm x 2512mm

   - 2510：6435mm x 3225mm

   - 3015：7649mm x 3225mm

   - 3225：805mm x 503mm

   - 4025：1006mm x 503mm

   - 4532：1397mm x 7649mm

   - 5050：127mm x 6435mm

   - 5664：168mm x 1006mm

   - 6864：2118mm x 168mm

   - 8080：254mm x 254mm

2. 電容（Capacitor）

   - 0603：1608mm x 805mm

   - 0805：2012mm x 1206mm

   - 1206：3225mm x 1608mm

   - 1210：3225mm x 2418mm

   - 2512：6435mm x 2512mm

   - 2510：6435mm x 3225mm

   - 3015：7649mm x 3225mm

   - 3225：805mm x 503mm

   - 4025：1006mm x 503mm

   - 4532：1397mm x 7649mm

   - 5050：127mm x 6435mm

   - 5664：168mm x 1006mm

   - 6864：2118mm x 168mm

   - 8080：254mm x 254mm

3. 二極管（Diode）

   - IN4004：9.7mm x 4.9mm

   - IN4007：9.7mm x 7.9mm

   - IN4148：9.7mm x 4.9mm

   - IN914：9.7mm x 7.9mm

   - SOD323：7.9mm x 3.9mm

   - SOD323FL：7.9mm x 3.9mm

   - SOD89：7.9mm x 4.9mm

   - SOD89FL：7.9mm x 4.9mm

   - SOD123：7.9mm x 6.9mm

   - SOD123FL：7.9mm x 6.9mm

   - SOD323M：7.9mm x 3.9mm

   - SOD323MF：7.9mm x 3.9mm

   - SOD89M：7.9mm x 4.9mm

   - SOD89MF：7.9mm x 4.9mm

   - SOD123M：7.9mm x 6.9mm

   - SOD123MF：7.9mm x 6.9mm

4. LED（Light Emitting Diode）

   - SMD LED（直插式）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - SMD LED（貼片式）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

5. IC（Integrated Circuit）

   - QFP（Quad Flat Pack）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - BGA（Ball Grid Array）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - CSP（Chip Scale Packaging）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - LCC（Leadless Chip Carrier）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - QFN（Quad Flat No-lead）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - TSSOP（Thin Small Outline Pitch）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - SOJ（Small Outline J-lead）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

   - DIP（Dual Inline Pin）：不同型號(hào)尺寸不同，需要查閱具體型號(hào)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

電子SMT貼片元件尺寸對(duì)照表通常包括元件的尺寸參數(shù)、焊盤(pán)尺寸、引腳間距等信息，這些信息對(duì)于準(zhǔn)確安裝和焊接元件至關(guān)重要。通過(guò)使用電子SMT貼片元件尺寸對(duì)照表，可以提高生產(chǎn)效率，減少錯(cuò)誤和返工，保證產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，它也為電子制造工程師提供了一種便捷的工具，幫助他們更好地理解和應(yīng)用SMT貼片技術(shù)，以上簡(jiǎn)化版表格，并根據(jù)需要進(jìn)行擴(kuò)展。同時(shí)，建議您查閱具體元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)以獲取準(zhǔn)確的尺寸信息。